陶瓷管殼類快封
陶瓷管殼類快封
 | 封裝形式及特點(diǎn) |
| 優(yōu)點(diǎn)：可靠性高，電性能優(yōu)良，制作速度快，真空及充氮封裝 | |
| 缺點(diǎn)：成本高，封裝體積偏大 | |
| 可以供DIP, SOP, QFP, LCC等系列陶瓷管殼類封裝 |
上一個(gè)：
預(yù)塑封管殼類快封
下一個(gè)：
PCB、FPC、基板COB封裝
首頁(yè) | 關(guān)于我們 | 封裝服務(wù) | 技術(shù)與案例 | 新聞資訊 | 聯(lián)系我們 COPYRIGHT ? 2015-2018 捷研芯電子科技 ALL RIGHTS RESERVED POWER BY DEDECMS |
|
