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9月11日，作為全球三大傳感器展會之一的中國（上海）國際傳感器技術與應用展覽會（Sensor China）在上海跨國采購會展中心盛大開幕。來自全球20多個國家和地區(qū)的600多家傳感行業(yè)企業(yè)齊聚一堂，展品主要覆蓋智能傳感器、生產與制造設備、各類感知元件等，圍繞傳感器創(chuàng)新產業(yè)鏈，打造全球傳感器與物聯(lián)網產業(yè)生態(tài)圈。展會緊扣當前產業(yè)與市場發(fā)展趨勢，為觀眾呈現(xiàn)了一場專業(yè)而深入的技術研討和行業(yè)應用盛宴。
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2024-04-11近日，由蘇州捷研芯電子科技有限公司牽頭、成都頻岢微電子有限公司、武漢敏聲新技術有限公司多家單位共同參與編制的《5G濾波器芯片級封裝技術規(guī)范》的團體標準正式獲批發(fā)布。該標準可廣泛適用于指導5G濾波器的芯片級封裝、制造和測試等工作。
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2023-12-27近日，2023年蘇州工業(yè)園區(qū)示范智能車間名單公示，蘇州捷研芯電子科技有限公司的“MEMS先進封測智能車間”入圍公示名單，通過“智改數(shù)轉”，提升核心競爭力。
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2023-10-09倒裝芯片的英文名稱叫Flip Chip，是一種無引腳結構，一般含有電路單元。高性能、高可靠、體積小、重量輕是消費電子、工業(yè)電子、汽車電子、醫(yī)療電子、軍用電子器件的共同需求和發(fā)展方向。為滿足微電子封裝微型化、高性能的要求，芯片倒裝將是主要互連形式。芯片倒裝互連技術是在芯片焊盤上做凸點，然后將芯片倒扣于基板進行凸點與基板間的連接，凸點連接比引線鍵合連線短，傳輸速度高，其可靠性提高30～50倍。倒裝芯片在電子封裝互聯(lián)中占有越來越多的份額，倒裝封裝技術是當今最先進的倒裝封裝技術之一。
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2023-09-01MEMS傳感器即微機電系統(tǒng)（Microelectro Mechanical Systems），是在微電子技術基礎上發(fā)展起來的多學科交叉的前沿研究領域。經過四十多年的發(fā)展，已成為世界矚目的重大科技領域之一。它涉及電子、機械、材料、物理學、化學、生物學、醫(yī)學等多種學科與技術，具有廣闊的應用前景。
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2023-05-18初夏五月，天空晴朗，蘇州捷研芯組織全體員工開啟了一場蘇州太湖三山島初夏之旅
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2023-05-02蘇州捷研芯電子科技有限公司入選三星級上云企業(yè)。
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2022-11-23蘇州捷研芯于2022年11月18日至11月20日組織公司高管人員參加三天兩晚封閉式的《數(shù)字時代 . 卓越組織進化系統(tǒng)》特訓營活動。
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2022-10-20
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2022-06-202022年6月16日 在這個陽光明媚的日子里， 我們舉辦了捷研芯七周年慶典暨質量周活動， 七年以來點點滴滴的回憶， 充盈著每一個捷研芯人的內心， 色彩繽紛，五味雜陳。 值此周年之際， 祝捷研芯七周歲生日快樂！
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