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PCB、FPC、基板COB封裝

PCB、FPC、基板COB封裝

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封裝形式及特點(diǎn)
優(yōu)點(diǎn)：快速高效，低成本，工藝自動(dòng)化程度高
缺點(diǎn)：不可維修和更換芯片
各種軟硬板級(jí)COB封裝，提供常用標(biāo)準(zhǔn)COB封裝測(cè)試基板


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