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uModule微模組

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將不同種類的元件、器件、芯片通過不同封裝技術混合封裝于同—封裝體內,實現(xiàn)一個目標產品的高度系統(tǒng)集成。融合器件表貼、金線鍵合、倒裝、3D 堆疊和塑封層屏蔽處理等當今世界先進封裝技術。

封裝特點:
將不同種類的元件、器件、芯片通過不同封裝技術混合封裝于同—封裝體內,實現(xiàn)一個目標產品的高度系統(tǒng)集成。融合器件表貼、金線鍵合、倒裝、3D 堆疊和塑封層屏蔽處理等當今世界先進封裝技術

蘇州捷研芯與客戶合作建立我國首條超厚、軍工級塑封產品生產線,塑封器件總高度4.6mm,塑封層厚度4.0mm。開發(fā)過程中,針對產品特點進行封裝載板設計、封裝架構設計、電磁干擾、熱和機械應力等仿真分析,定制化開發(fā)封裝工藝、模具、材料,并完成設備改造。

IC系統(tǒng)集成模塊集成電源管理模塊陶瓷或BT載板類SIP-BGA,SIP-LGA封裝設計+樣品+量產代工,6mm超厚高密度軍工級塑封器件。
集成功放模塊陶瓷或BT載板類SIP-BGA,SIP-LGA封裝設計+樣品+量產代工,集成度高、電磁屏蔽性好、散熱性好、高可靠性,可滿足工業(yè)級以上需求。