封裝特點(diǎn)：
將不同種類的元件、器件、芯片通過不同封裝技術(shù)混合封裝于同—封裝體內(nèi)，實(shí)現(xiàn)一個(gè)目標(biāo)產(chǎn)品的高度系統(tǒng)集成。融合器件表貼、金線鍵合、倒裝、3D 堆疊和塑封層屏蔽處理等當(dāng)今世界先進(jìn)封裝技術(shù)。
蘇州捷研芯與客戶合作建立我國首條超厚、軍工級(jí)塑封產(chǎn)品生產(chǎn)線，塑封器件總高度4.6mm,塑封層厚度4.0mm。開發(fā)過程中，針對(duì)產(chǎn)品特點(diǎn)進(jìn)行封裝載板設(shè)計(jì)、封裝架構(gòu)設(shè)計(jì)、電磁干擾、熱和機(jī)械應(yīng)力等仿真分析，定制化開發(fā)封裝工藝、模具、材料，并完成設(shè)備改造。