芯片驗(yàn)證快速封裝類(lèi)服務(wù)

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小批量及MPW工程芯片的快速封裝，封裝類(lèi)型包括COB快封、陶瓷管殼類(lèi)快封和樹(shù)脂管殼類(lèi)快封，包括但不限于如下封裝形式DIP、SOP、TSSOP、SOT、TO、QFN，DFN、LGA、 CO...

小批量及MPW工程芯片的快速封裝，封裝類(lèi)型包括COB快封、陶瓷管殼類(lèi)快封和樹(shù)脂管殼類(lèi)快封，包括但不限于如下封裝形式DIP、SOP、TSSOP、SOT、TO、QFN，DFN、LGA、 COB、 BGA、 QFP、 LCC 等。

上一個(gè)：硅基三維封裝（TSV轉(zhuǎn)接板）

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