作為國(guó)內(nèi)技術(shù)一流的封裝合作商，蘇州捷研芯為客戶提供定制化封裝方案，近期合作設(shè)計(jì)和推出了新一代高性價(jià)比、超小尺寸、適合表面貼裝的MEMS氣體傳感器器件。

圖一： 氣體傳感器外形圖

基于先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，蘇州捷研芯建成了我國(guó)第一條專業(yè)MEMS氣體傳感器封裝代工線，實(shí)現(xiàn)了MEMS氣體傳感器的全自動(dòng)高效率封裝。優(yōu)良的工藝穩(wěn)定性和一致性，保證了器件的高性能且大幅降低器件成本。單芯片封裝交期為7個(gè)工作日，年產(chǎn)能3000萬(wàn)顆。蘇州捷研芯專業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)將陸續(xù)推出多MEMS芯片組合封裝器件以及MEMS+ASIC的智能傳感器器件，團(tuán)隊(duì)可針對(duì)客戶的MEMS芯片特點(diǎn)進(jìn)行封裝的定制化設(shè)計(jì)，封裝工藝開(kāi)發(fā)以及設(shè)立量產(chǎn)封裝產(chǎn)線。

區(qū)別于傳統(tǒng)的TO管殼類氣體傳感器，MEMS氣體傳感器封裝為陶瓷外殼CLCC封裝形式，最小封裝尺寸僅為3x3X1.1mm,器件體積大幅減少為原先體積的1.2%,采用LCC陶瓷封裝的氣體傳感器，極大地拓展了氣體傳感器的應(yīng)用領(lǐng)域，使其在手機(jī)和可穿戴類產(chǎn)品中的應(yīng)用成為可能。

表一：MEMS氣體傳感器與傳統(tǒng)陶瓷管氣體傳感器對(duì)比表

近期MEMS產(chǎn)業(yè)涌現(xiàn)出大量具有未來(lái)增長(zhǎng)前景的新興器件。在“MEMS產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀-2016版”報(bào)告中， Yole的MEMS及傳感器團(tuán)隊(duì)列出了這些創(chuàng)新的MEMS解決方案以及5項(xiàng)決定一款MEMS器件是否能夠成功的關(guān)鍵因素，它們分別是：尺寸減小、潛在的成本降低、“足夠好”的器件性能、更好的批量制造解決方案和可靠性?；谝陨系脑u(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)，市場(chǎng)預(yù)測(cè)：2014-2021年期間，氣體傳感器市場(chǎng)的復(fù)合年均增長(zhǎng)率（CAGR）將達(dá)7.3%，至2021年，其市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)達(dá)到9.2億美元。

氣體檢測(cè)傳感器是一種將氣體的成份、濃度等信息轉(zhuǎn)換成可以被人員、儀器儀表、計(jì)算機(jī)等利用的信息的裝置。國(guó)際上知名的氣體傳感器公司SGX已經(jīng)推出MEMS 氣體傳感器模塊產(chǎn)品，其市場(chǎng)售價(jià)高達(dá)$15/顆。高性能MEMS氣體傳感產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)化，必將推動(dòng)應(yīng)用市場(chǎng)的井噴式增長(zhǎng)。

圖二：SGX MEMS氣體傳感器

圖三：MEMS氣體傳感器芯片結(jié)構(gòu)示意圖